元件封装是指实际元件焊接到电路板时元器件引脚对应焊盘 以及元件外形轮廓在印制板投影大小。
对应焊盘大小、焊盘之间间距
举一反三
- 关于元件封装，下面说法正确的是 A: 元件封装指的是实际元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置。 B: 元件封装只是空间的概念，大小要和实际器件匹配，引脚的排布以及引脚之间的距离和实际器件一致 C: 不同的元件一定不能使用相同的封装 D: 同一种元件可以使用不同类型的封装
- 印制电路板上的元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和________的位置，元件封装主要由________和________组成
- 元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊盘的位置。
- 元件封装包含两部分信息，一部分是 ，另一部分是元器件外形轮廓在印制板上投影。
- 与印制电路板的元件面相对应的另一面，PCB上用来焊接元器件引脚的一面为焊接面（）
内容
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插针式元件（直插式）封装，此类元器件在焊接的时候需要先将元器件引脚插入焊盘导孔中，然后再焊锡。由于插针式元件（直插式）封装的焊盘导孔贯穿整个印制电路板，所以在焊盘的属性对话框中，“板层（Layer）”属性必须设置为“多层板（MultiLayer）”。
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元件的引脚与PCB库中元件封装的焊盘对应。
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元器件封装是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状。
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元器件封装的外形和焊盘不必完全根据元件器实际尺寸设计。
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元件封装中焊盘间的距离以及分布和实际元件引脚的分布距离不一致,导致元件无法在封装上安装