关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-07-23 一般在焊接芯片时，我们会采用焊接芯片底座，防止芯片在焊接过程中因为烙铁温度过高而烧坏芯片。（ ） 一般在焊接芯片时，我们会采用焊接芯片底座，防止芯片在焊接过程中因为烙铁温度过高而烧坏芯片。（ ） 答案： 查看 举一反三 焊接芯片时，需要首先焊接芯片座，并且芯片座的凹槽与电路板上图示的凹槽方向一致。 电子琴电路焊接过程中，应该先焊接NE555核心芯片。（ ） 叠层集成电路间的区域互连主要有三种形式：倒装芯片焊接叠层芯片法（不带垫片）、倒装芯片焊接叠层芯片法、。 手工焊接集成芯片时，最好使用防静电镊子夹持芯片。 手工焊接集成芯片时，最好使用防静电镊子夹持芯片。
