关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-16 叠层集成电路间的区域互连主要有三种形式：倒装芯片焊接叠层芯片法（不带垫片）、倒装芯片焊接叠层芯片法、。 叠层集成电路间的区域互连主要有三种形式：倒装芯片焊接叠层芯片法（不带垫片）、倒装芯片焊接叠层芯片法、。 答案： 查看 举一反三 叠层MCM间的外围互连方法指的是叠层MCM间的垂直互连在叠层的外围实现，主要有四种形式：焊接边缘导带法、、齿形盲孔互连法、弹性连接器法。 下列关于芯片叠层说法错误的是 A: 共面性要求比较好 B: 芯片间粘结性比较好 C: 芯片叠层之间的金丝能够相互搭接 D: 芯片之间没有信息交换 倒装芯片有三种主要的连接：、直接芯片连接和胶粘剂连接倒装芯片。 芯片互连常用的方法有引线键合、、倒装芯片焊。 倒装芯片的三种主要连接形式为（）。 A: 塑料芯片连接 B: 控制塌陷芯片连接 C: 直接芯片连接 D: 胶粘剂连接
