关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-07-02 焊接芯片时，需要首先焊接芯片座，并且芯片座的凹槽与电路板上图示的凹槽方向一致。 焊接芯片时，需要首先焊接芯片座，并且芯片座的凹槽与电路板上图示的凹槽方向一致。 答案： 查看 举一反三 在芯片座上安装芯片时，芯片的凹槽方向必须与芯片座的凹槽方向一致。 更换键盘板ARM芯片时应注意ARM芯片在芯片座上的方向，圆点标志应位于芯片座的（）。 A: 左上角 B: 左下角 C: 右上角 D: 右下角 晶振电路焊接时尽可能靠近单片机芯片，以减小电路板的分布电容。 一般在焊接芯片时，我们会采用焊接芯片底座，防止芯片在焊接过程中因为烙铁温度过高而烧坏芯片。（ ） 手机维修员在更换BGA芯片时，不需要（）。 A: 做定位标记并拆卸BGA芯片 B: 预处理BGA芯片和电路板 C: BGA芯片的植锡和贴焊 D: 焊接后检查BGA芯片是否短路
