印制电路板上的元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和________的位置，元件封装主要由________和________组成
焊点 --- 封装外形 --- 焊盘
举一反三
- 元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊盘的位置。
- 关于元件封装，下面说法正确的是 A: 元件封装指的是实际元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置。 B: 元件封装只是空间的概念，大小要和实际器件匹配，引脚的排布以及引脚之间的距离和实际器件一致 C: 不同的元件一定不能使用相同的封装 D: 同一种元件可以使用不同类型的封装
- 元件封装是指实际元件焊接到电路板时元器件引脚对应焊盘 以及元件外形轮廓在印制板投影大小。
- 元器件封装是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊接位置的关系。常用的封装类型有两种，分别是( )和表贴式。
- 关于Altium Designer，下面哪一个不是它的主要功能。 A: 绘制电路图 B: 设计印制电路板 C: 设计元件和元件封装 D: 调试程序和仿真
内容
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电路原理图时电子产品设计的基础，原题图中的电路主要由元件、导线和封装组成。
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所谓元器件封装，是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系。
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电路原理图时电子产品设计的基础，原题图中的电路主要由元件、导线和封装组成。 A: 正确 B: 错误
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在焊接贴片元件时应将元件紧贴电路板
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所谓元器件封装，是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系。 A: 正确 B: 错误