基板中用到的铜箔主要是 A: 电解铜箔 B: 压延铜箔 C: 紫铜箔 D: 紫铜箔和黄铜箔
基板中用到的铜箔主要是 A: 电解铜箔 B: 压延铜箔 C: 紫铜箔 D: 紫铜箔和黄铜箔
覆铜箔层压板是由绝缘基板和铜箔构成的。( )
覆铜箔层压板是由绝缘基板和铜箔构成的。( )
印制电路板以铜箔作为导线安装在电路板上的元件连接起来,所以铜箔导线简称为( )。
印制电路板以铜箔作为导线安装在电路板上的元件连接起来,所以铜箔导线简称为( )。
覆以铜箔的绝缘层压板称为 A: 绝缘基板 B: 覆铜箔板 C: 覆箔板 D: 印制板
覆以铜箔的绝缘层压板称为 A: 绝缘基板 B: 覆铜箔板 C: 覆箔板 D: 印制板
制作印刷电路板时，将板上不需要的铜箔去掉，保留作为连线所需的铜箔的是曝光步骤
制作印刷电路板时，将板上不需要的铜箔去掉，保留作为连线所需的铜箔的是曝光步骤
挖空刀用来挖掉没用的铜箔。（
挖空刀用来挖掉没用的铜箔。（
覆铜箔板全称覆铜箔层压板,是制作印制电路板的原材料,主要由( )三部分组成。 A: A .基板、印制导线、焊料 B: B .基板、铜箔、粘接剂 C: C .基板、印制导线、阻焊料 D: D .焊料、导线、助焊剂
覆铜箔板全称覆铜箔层压板,是制作印制电路板的原材料,主要由( )三部分组成。 A: A .基板、印制导线、焊料 B: B .基板、铜箔、粘接剂 C: C .基板、印制导线、阻焊料 D: D .焊料、导线、助焊剂
覆铜板的构成为：基板，铜箔，粘合剂。
覆铜板的构成为：基板，铜箔，粘合剂。
智慧职教:覆以铜箔的绝缘层压板称为()。</p>
智慧职教:覆以铜箔的绝缘层压板称为()。</p>
制作印刷电路板的基板包括绝缘层和表面的铜箔。
制作印刷电路板的基板包括绝缘层和表面的铜箔。