关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-07-26 在芯片的焊接粘结中，下列哪个不属于硬质焊料 A: 锡铅 B: 金锡 C: 金硅 D: 金锗 在芯片的焊接粘结中，下列哪个不属于硬质焊料A: 锡铅B: 金锡C: 金硅D: 金锗 答案： 查看 举一反三 在芯片的焊接粘结中，下列哪个不属于硬质焊料 A: 锡铅 B: 金锡 C: 金硅 D: 金锗 在电子产品装配常用的合金焊料有 （ ） ； A: 锡铅 B: 铅金 C: 铅金 D: 锡银铜 无铅焊接用的焊料基体是（） A: 银 B: 金 C: 锡 D: 铅 无铅焊料的基体是（ ）。 A: 银 B: 金 C: 锡 D: 铅 无铅焊料的基体是（ ）。 A: 银 B: 金 C: 锡 D: 铅
