在芯片的焊接粘结中，下列哪个不属于硬质焊料
A: 锡铅
B: 金锡
C: 金硅
D: 金锗
A: 锡铅
B: 金锡
C: 金硅
D: 金锗
A
举一反三
内容
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焊料按其组成成份分，有()等几种。 A: 锡铅焊料 B: 金焊料 C: 铜焊料 D: 银焊料 E: 铝焊料
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锡焊合金中,主要成分除了锡以外,还有( ) A: 金 B: 银 C: 铜 D: 铁 E: 铅
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有一个金锡合金其中含金40k金锡的比是1:40这块合金中含锡多少k
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青铜是下列哪些金属的合金 A: 铜 B: 金 C: 锡 D: 铅
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焊料按成份可分为（ ）、银焊料、铜焊料等。 A: 铝焊料 B: 锡铅焊料 C: 铅焊料 D: 锡焊料