折叠链模型不能解释的实验现象有()。
A: 单晶中存在缺陷
B: 单晶表面结构松散
C: 单晶密度远小于计算值
D: 单晶的扇形化作用
A: 单晶中存在缺陷
B: 单晶表面结构松散
C: 单晶密度远小于计算值
D: 单晶的扇形化作用
举一反三
- 在单晶中，分子链的取向与单晶表面( )。 A: 平行 B: 垂直 C: 成45°角 D: 不一定
- 对于单晶的描述正确的有 ( )。 A: 单晶的厚度一般在10 nm左右 B: 单晶中分子链是平行于晶面的 C: 聚甲醛单晶为六角形片晶 D: 单晶的横向尺寸可达几十微米
- 大规模集成电路芯片的基体材料是（ ） A: 单晶铝 B: 单晶硼 C: 单晶硅片 D: 单晶SiO2
- 对于单晶的描述错误的是( )。 A: 聚甲醛单晶为六角形片晶 B: 单晶中分子链是平行于晶面的 C: 单晶的厚度一般在10 nm左右 D: 单晶的横向尺寸可达几十微米
- 在单晶中,分子链的取向与单晶表面( )。 A: 平行 B: 垂直 C: 成45°角 D: 夹角随意变化