大规模集成电路芯片的基体材料是（ ）
A: 单晶铝
B: 单晶硼
C: 单晶硅片
D: 单晶SiO2
A: 单晶铝
B: 单晶硼
C: 单晶硅片
D: 单晶SiO2
C
举一反三
内容
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对于单晶的描述正确的有 ( )。 A: 单晶的厚度一般在10 nm左右 B: 单晶中分子链是平行于晶面的 C: 聚甲醛单晶为六角形片晶 D: 单晶的横向尺寸可达几十微米
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只有单晶硅或单晶锗才能制作半导体器件。
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以下制作硅片的流程正确的为（ ）。 A: 沙子-熔融-切割-拉单晶-硅晶圆 B: 沙子-熔融-拉单晶-切割-硅晶圆 C: 沙子-切割-熔融-拉单晶-硅晶圆
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下面关于多晶和单晶的关系的描述正确的是（）。多晶是由若干个（）的小单晶构成的。 A: 多晶是由若干个取向相同的小单晶构成的 B: 多晶是由若干个取向不同的小单晶构成的 C: 多晶是由若干个小单晶构成的，单晶的取向无所谓 D: 多晶与单晶毫无关系
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要获得单晶衍射花样，首先要有单晶样品（ ）