自动布线参数设置中，如设置为单面板布线，则应按照（ ）方式进行设置。
A: Top layer 设置为：Horizontal; Bottom layer 设置为：Any
B: Top layer 设置为：Vertical; Bottom layer 设置为：Not Used
C: Top layer 设置为：Horizontal; Bottom layer 设置为：Vertical
D: Top layer 设置为：Not Used; Bottom layer 设置为：Any
A: Top layer 设置为：Horizontal; Bottom layer 设置为：Any
B: Top layer 设置为：Vertical; Bottom layer 设置为：Not Used
C: Top layer 设置为：Horizontal; Bottom layer 设置为：Vertical
D: Top layer 设置为：Not Used; Bottom layer 设置为：Any
举一反三
- 在自动布线参数设置中，如设置为双面板布线，则应按照（）方式进行设置。 A: Toplayer设置为：Horizontal；Bottom layer设置为：Any B: Toplayer设置为：Vertical；Bottom layer设置为：Any C: Toplayer设置为：Horizontal；Bottom layer设置为：Vertical D: Toplayer设置为：Not Used；Bottomlayer设置为：Vertical
- 单面板工作层一般需要设置：Top Layer、Bottom Layer、Top Overlay、Bottom Overlay、Keep-Out Layer和Multi-Layer。 A: 正确 B: 错误
- 制作一块双面板，在顶层放置芯片，在底层放置电阻电容等元器件，如何进行操作？ A: 对芯片选择Layer为Bottom Solder，电阻电容选择Layer为Top Solde B: 对芯片选择Layer为Bottom Overlay，电阻电容选择Layer为Top Paste。 C: 对芯片选择Layer为Top Solder，电阻电容选择Layer为Top Overlay。 D: 对芯片选择Layer为Top Layer，电阻电容选择Layer为Bottom Laye
- 若制作的PCB板为单面板，则需要在哪个层面布线？ A: KEEP-OUT LAYER B: BOTTOM LAYER C: TOP LAYER D: MECHNICAL LAYER 1
- PCB设计时，有很多的层，哪些层上可以进行布线。 A: Top Layer B: Bottom Layer C: Top Overlay D: Keep-Out Layer