制作一块双面板，在顶层放置芯片，在底层放置电阻电容等元器件，如何进行操作？
A: 对芯片选择Layer为Bottom Solder，电阻电容选择Layer为Top Solde
B: 对芯片选择Layer为Bottom Overlay，电阻电容选择Layer为Top Paste。
C: 对芯片选择Layer为Top Solder，电阻电容选择Layer为Top Overlay。
D: 对芯片选择Layer为Top Layer，电阻电容选择Layer为Bottom Laye
A: 对芯片选择Layer为Bottom Solder，电阻电容选择Layer为Top Solde
B: 对芯片选择Layer为Bottom Overlay，电阻电容选择Layer为Top Paste。
C: 对芯片选择Layer为Top Solder，电阻电容选择Layer为Top Overlay。
D: 对芯片选择Layer为Top Layer，电阻电容选择Layer为Bottom Laye
D
举一反三
- 自动布线参数设置中，如设置为单面板布线，则应按照（ ）方式进行设置。 A: Top layer 设置为：Horizontal; Bottom layer 设置为：Any B: Top layer 设置为：Vertical; Bottom layer 设置为：Not Used C: Top layer 设置为：Horizontal; Bottom layer 设置为：Vertical D: Top layer 设置为：Not Used; Bottom layer 设置为：Any
- （ ）是定义顶层和底层的信号层。 A: Top layer B: Top Overlay C: Bottom layer D: Bottom Overlay
- 单面板工作层一般需要设置：Top Layer、Bottom Layer、Top Overlay、Bottom Overlay、Keep-Out Layer和Multi-Layer。 A: 正确 B: 错误
- 绘制音乐芯片封装库文件时，绘制芯片边框需要切换至哪一板层？ A: Top Layer B: TopOver Layer C: Bottom Layer
- 元器件的外形、轮廓、编号等信息一般放在（ ）？ A: Top Layer B: Bottom Layer C: Top Overlay D: Multi-Layer
内容
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元器件的外形、轮廓、编号等信息一般放在（ ）？ A: Top Layer B: Bottom Layer C: Top Overlay D: Multi-Layer
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双面板放置元件的层面一般为（） A: TOP LAYER B: POWER PLANE C: GROUND PLANE D: BOTTOM LAYER
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贴片元件封装的焊盘放置在（ ）。 A: Top Layer B: Top Overlayer C: Bottom Layer D: Multi Layer
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元件封装的外形符号一般应该放置在哪个层: A: Keep OutLayer B: Top Overlay C: TOP Layer D: Bottom Layer
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布线时，如果要选中顶层和底层都可以布线，应该选择以下哪些项？ A: Bottom Layer B: Top Layer C: Multi-Layer D: Top Overlayer