关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2021-04-14 在设计集成电路的封装时，引脚间距必须严格按照实际测量引脚间距设置，不能调整大，否则无法安装。 在设计集成电路的封装时，引脚间距必须严格按照实际测量引脚间距设置，不能调整大，否则无法安装。 答案： 查看 举一反三 在设计集成电路的封装时，引脚间距必须严格按照实际测量引脚间距设置，不能调整大，否则无法安装。 A: 正确 B: 错误 BGA的优点 A: 安装高度低 B: 引脚间距大 C: 引脚共面性好 D: 容易维修 对于0.65mm包括0.65mm引脚间距以下的集成电路芯片， 。 【单选题】元器件的封装包括了实际元器件的外形尺寸和()。 A. 所占空间位置 B. 各引脚之间的间距等 C. 元器件实际的高度 D. 所占空间位置，各引脚之间的间距等 中国大学MOOC: 对于0.65mm包括0.65mm引脚间距以下的集成电路芯片， 。
