BGA的优点
A: 安装高度低
B: 引脚间距大
C: 引脚共面性好
D: 容易维修
A: 安装高度低
B: 引脚间距大
C: 引脚共面性好
D: 容易维修
举一反三
- 塑料有引脚芯片载体（ ）四面有引脚，引脚采用J形，常见的引脚间距为1.27mm和 0.76mm, 极限间距为0.3mm。 A: LCCC B: BGA C: QFP D: PLCC
- BGA芯片的特点是什么？引脚间距一般是多少？
- 下列元器件中不可采用波峰焊进行焊接的有 。 A: 0.5mm 引脚间距的 SOP B: R0402 C: BGA D: 0.4mm 引脚间距的 QFP
- 在设计集成电路的封装时，引脚间距必须严格按照实际测量引脚间距设置，不能调整大，否则无法安装。
- 方形扁平封装（ ）是专为小引脚间距表面贴装IC而研制的，大多采用翼型引脚，引脚数为28~300个。 A: PLCC B: QFP C: BGA D: LCCC