【单选题】元器件的封装包括了实际元器件的外形尺寸和()。
A. 所占空间位置 B. 各引脚之间的间距等 C. 元器件实际的高度 D. 所占空间位置，各引脚之间的间距等
A. 所占空间位置 B. 各引脚之间的间距等 C. 元器件实际的高度 D. 所占空间位置，各引脚之间的间距等
举一反三
- 关于元件封装，下面说法正确的是 A: 元件封装指的是实际元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置。 B: 元件封装只是空间的概念，大小要和实际器件匹配，引脚的排布以及引脚之间的距离和实际器件一致 C: 不同的元件一定不能使用相同的封装 D: 同一种元件可以使用不同类型的封装
- 下列对元器件封装描述错误的是（ ）？ A: PCB表面占据的外形投影轮廓及尺寸大小。 B: 包括元器件引脚的数量、排列顺序、尺寸、形状。 C: 包括引脚与外形轮廓的相对位置关系。 D: 每个元器件的封装都是唯一的。
- 下列对元器件封装描述错误的是（ ）？ A: PCB表面占据的外形投影轮廓及尺寸大小。 B: 包括元器件引脚的数量、排列顺序、尺寸、形状。 C: 包括引脚与外形轮廓的相对位置关系。 D: 每个元器件的封装都是唯一的。
- 在绘制器件封装时，需要重点注意哪些尺寸 A: 器件的长度 B: 器件的宽度 C: 器件的高度 D: 引脚之间的距离
- 电子元器件一般分为（）。 A: 耗能元器件、储能元器件和结构元器件 B: 有源器件和无源器件 C: 耗能元器件和储能元器件 D: 器件和元件