• 2022-10-27
    杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种,分别是间隙式扩散机制和替代式扩散机制。杂质只有在成为硅晶格结构的一部分,即(),才有助于形成半导体硅。
    A:  激活杂质后
    B:  一种物质在另一种物质中的运动
    C:  预淀积
    D:  高温多步退火