关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-29 东芝公司开发的B2it方法说法错误的是 A: 原料不是普通的覆铜合板，而是铜箔 B: 要将电子浆料做成圆锥状凸块 C: 结构是铜箔-半固化片交叉排列 D: 圆锥凸块不需要刺破半固化片 东芝公司开发的B2it方法说法错误的是A: 原料不是普通的覆铜合板，而是铜箔B: 要将电子浆料做成圆锥状凸块C: 结构是铜箔-半固化片交叉排列D: 圆锥凸块不需要刺破半固化片 答案： 查看 举一反三 板面凸起的原因是 A: 内层板表面有杂物 B: 分隔钢板上有杂物 C: 铜箔表面有半固化片的碎屑 D: 压力过大 <p>东芝公司开发的B2it方法说法错误的是</p> 板面凹坑的原因有 A: 排板时清洁不当 B: 分隔钢板上有杂物未清除 C: 铜箔表面有半固化片的碎屑 D: 压力过大 覆铜箔层压板是由绝缘基板和铜箔构成的。( ) 包胶固化是采用某种固化基材对于废物块或废物堆进行包覆处理。
