覆铜箔层压板是由绝缘基板和铜箔构成的。( )
举一反三
- 覆以铜箔的绝缘层压板称为 A: 绝缘基板 B: 覆铜箔板 C: 覆箔板 D: 印制板
- 覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。
- 智慧职教:覆以铜箔的绝缘层压板称为()。</p>
- 覆铜箔板全称覆铜箔层压板,是制作印制电路板的原材料,主要由( )三部分组成。 A: A .基板、印制导线、焊料 B: B .基板、铜箔、粘接剂 C: C .基板、印制导线、阻焊料 D: D .焊料、导线、助焊剂
- 印制板的主要材料是覆铜板，而覆铜板是由基板、铜箔和粘合剂构成。