关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-14 手机维修员在更换BGA芯片时，不需要（）。 A: 做定位标记并拆卸BGA芯片 B: 预处理BGA芯片和电路板 C: BGA芯片的植锡和贴焊 D: 焊接后检查BGA芯片是否短路 手机维修员在更换BGA芯片时，不需要（）。A: 做定位标记并拆卸BGA芯片B: 预处理BGA芯片和电路板C: BGA芯片的植锡和贴焊D: 焊接后检查BGA芯片是否短路 答案： 查看 举一反三 手机维修员在更换BGA芯片时，不需要（）。 A: A做定位标记并拆卸BGA芯片 B: B预处理BGA芯片和电路板 C: CBGA芯片的植锡和贴焊 D: D焊接后检查BGA芯片是否短路 请叙述BGA芯片拆焊和焊接的主要过程 用普通电烙铁可以贴装芯片的封装是BGA形式芯片。( ) 请简要描述BGA芯片除胶过程 BGA芯片的特点是什么？引脚间距一般是多少？
