下列选项中，（）不属于烧结致密体显微结构。
A: A晶体
B: B玻璃体
C: C粉尘
D: D气孔
A: A晶体
B: B玻璃体
C: C粉尘
D: D气孔
C
举一反三
内容
- 0
烧结过程进行的条件直接影响着烧结体显微结构中晶体、晶界和气孔等相组分的尺寸及其分布，从而也直接影响着烧结材料的有关物理或化学性能。这些条件包括哪些？ A: 烧结温度 B: 烧结时间 C: 压坯的特性 D: 烧结气氛
- 1
陶瓷烧结体的显微结构包括（）、（）、（）和（）。
- 2
固体材料的微观结构可分为（）。 A: A晶体 B: B玻璃体 C: C胶体 D: D铁素体 E: E渗碳体
- 3
陶瓷坯体中，（）多，大大降低力学强度。 A: 玻璃相 B: 莫来石 C: 石英晶体 D: 气孔
- 4
单晶氧化铝、致密多晶氧化铝、多孔烧结氧化铝、粉体氧化铝的热导率从大到小的顺序依次为（ ） A: 多孔烧结氧化铝、致密多晶氧化铝、单晶氧化铝、粉体氧化铝 B: 粉体氧化铝、多孔烧结氧化铝、致密多晶氧化铝、单晶氧化铝 C: 粉体氧化铝、单晶氧化铝、致密多晶氧化铝、多孔烧结氧化铝 D: 单晶氧化铝、致密多晶氧化铝、多孔烧结氧化铝、粉体氧化铝