下列选项中，（）不属于烧结致密体显微结构。
A: 晶体
B: 玻璃体
C: 粉尘
D: 气孔
A: 晶体
B: 玻璃体
C: 粉尘
D: 气孔
举一反三
- 下列选项中，（）不属于烧结致密体显微结构。 A: A晶体 B: B玻璃体 C: C粉尘 D: D气孔
- 烧结体是一种多晶材料，其显微结构由晶体、玻璃体的气孔组成。（ ）
- 陶瓷烧结体的显微结构包括（）、（）、（）和（）。
- 二次再结晶过程对材料性能的影响包括（ ）。 A: 烧结体的机械,电学性能下降 B: 气孔进入晶粒内部，成为孤立闭气孔 C: 继续烧结时肧体易膨胀而开裂 D: 坯体快速致密化
- 烧结过程进行的条件直接影响着烧结体显微结构中晶体、晶界和气孔等相组分的尺寸及其分布，从而也直接影响着烧结材料的有关物理或化学性能。这些条件包括哪些？ A: 烧结温度 B: 烧结时间 C: 压坯的特性 D: 烧结气氛