绘制一个PCB版的边框时，印制电路板应选择（）层。
A: Keep Out Layer
B: Silkscreen Layers
C: Mechanical Layers
D: Multi Layer
A: Keep Out Layer
B: Silkscreen Layers
C: Mechanical Layers
D: Multi Layer
A
举一反三
- 印制电路板的( )层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。 A: Multi Layer B: Keep Out Layer C: Silkscreen layer(丝印层) D: Mask layer
- PCB设计中电路板的标注尺寸、边框等信息所用工作层是（） A: TopLayer顶层 B: Mechanical layer机械层 C: Silkscreen丝印层 D: BottomLayer底层
- 设置PCB板的电气边界，将当前的工作层设置为“禁止布线层”。选择哪一项？ A: Keep Out Layer B: multi-layer C: top overlay D: mechanical
- The IoT system consists of three layers:, and A: sensing layer B: transport layer C: network layer D: application layer
- 设计PCB元件时，元件的外形轮廓绘制在（ ）。 A: Multi layer B: Top Overlayer C: TopLayer D: Bottom Layer
内容
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PCB设计中元件的主要安装面的工作层是（） A: TopLayer顶层 B: BottomLayer底层 C: Mechanical layer机械层 D: Silkscreen丝印层
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在PCB设计中，下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域（）。 A: ASignal layer B: BTop layer C: CBottom layer D: DKeep out layer
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The WDM transmission network consists of three layers: Physical Layer、Data Link Layer and Network Layer.
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Altium Designer 软件操作中，绘制元器件封装时，一般在哪个层中，绘制元件封装的边框。 A: Top Layer B: Top Overlayer C: Keep-out Layer D: Mechanical
- 4
印制电路板上的组件包括以下哪些？ A: 元件封装（Footprint） B: 铜膜走线（Track） C: 焊盘（Pad） D: 过孔（Via） E: 禁止布线层（Keep Out Layer） F: 丝印层（Overlay） G: 机械层（Mechanical）