绘制一个PCB版的边框时，印制电路板应选择（）层。
A: Keep Out Layer
B: Silkscreen Layers
C: Mechanical Layers
D: Multi Layer
A: Keep Out Layer
B: Silkscreen Layers
C: Mechanical Layers
D: Multi Layer
举一反三
- 印制电路板的( )层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。 A: Multi Layer B: Keep Out Layer C: Silkscreen layer(丝印层) D: Mask layer
- PCB设计中电路板的标注尺寸、边框等信息所用工作层是（） A: TopLayer顶层 B: Mechanical layer机械层 C: Silkscreen丝印层 D: BottomLayer底层
- 设置PCB板的电气边界，将当前的工作层设置为“禁止布线层”。选择哪一项？ A: Keep Out Layer B: multi-layer C: top overlay D: mechanical
- The IoT system consists of three layers:, and A: sensing layer B: transport layer C: network layer D: application layer
- 设计PCB元件时，元件的外形轮廓绘制在（ ）。 A: Multi layer B: Top Overlayer C: TopLayer D: Bottom Layer