绘制一个PCB版的边框时，印制电路板应选择（）层。 A: Keep Out Layer B: Silkscreen Layers C: Mechanical Layers D: Multi Layer

PCB设计中元件的主要安装面的工作层是（） A: TopLayer顶层 B: BottomLayer底层 C: Mechanical layer机械层 D: Silkscreen丝印层

PCB设计中电路板的标注尺寸、边框等信息所用工作层是（） A: TopLayer顶层 B: Mechanical layer机械层 C: Silkscreen丝印层 D: BottomLayer底层

印制电路板的( )层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。 A: Multi Layer B: Keep Out Layer C: Silkscreen layer(丝印层) D: Mask layer

中国大学MOOC: 印制板的丝印层（silkscreen layer）主要呈现元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，印制板丝印层通常是指（ ）。

印制板的丝印层（silkscreen layer）主要呈现元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，印制板丝印层通常是指（ ）。 A: TopPaste B: Bottomoverlay C: Topverlay D: BottomPaste