印制电路板的( )层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。
A: Multi Layer
B: Keep Out Layer
C: Silkscreen layer(丝印层)
D: Mask layer
A: Multi Layer
B: Keep Out Layer
C: Silkscreen layer(丝印层)
D: Mask layer
C
举一反三
- 绘制一个PCB版的边框时，印制电路板应选择（）层。 A: Keep Out Layer B: Silkscreen Layers C: Mechanical Layers D: Multi Layer
- 智慧职教: 印制电路板的（ ）层主要用于绘制元器件外形轮廓，以及标识元器件标号等,此类层共有两层。
- 印制电路板的（）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。 A: KeepOutLayer B: SilkscreenLayers C: MechanicalLayers D: MultiLayer
- 印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等
- 中国大学MOOC: 印制板的丝印层（silkscreen layer）主要呈现元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，印制板丝印层通常是指（ ）。
内容
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印制板的丝印层（silkscreen layer）主要呈现元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，印制板丝印层通常是指（ ）。 A: TopPaste B: Bottomoverlay C: Topverlay D: BottomPaste
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印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。 A: MechanicalLayers B: Silkscreenlayers C: keepoutlayers D: Multilayer
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修改元器件封装所在层为顶层丝印层，选哪一项？ A: top layer B: botton layer C: top overlay D: botton overlay
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封装的外形轮廓规定的是元器件在印制电路板上占用的空间大小，没有电气特性，因此一定要在（ ）层上绘制。 A: Top layer B: Bottom layer C: Top Overlay D: Bottom Overlay
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PCB设计中电路板的标注尺寸、边框等信息所用工作层是（） A: TopLayer顶层 B: Mechanical layer机械层 C: Silkscreen丝印层 D: BottomLayer底层