刚性基板ＣＳＰ封装技术中采用的垫片的材料为
A: 环氧树脂
B: 聚酰亚胺
C: 氧化铝
D: 氮化铝
A: 环氧树脂
B: 聚酰亚胺
C: 氧化铝
D: 氮化铝
C,D
举一反三
内容
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以下可以作为陶瓷基板材料的是______________。 A: 氧化铝 B: 氮化铝 C: 氧化锆 D: 氧化铍
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中国大学MOOC: 作为陶瓷基板材料，与氧化铝和氮化铝相比，氧化铍的优势有________。
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以下哪些树脂属于典型的高性能热固性树脂（ ）。 A: 环氧树脂 B: 双马来酰亚胺 C: 酚醛树脂 D: 聚酰亚胺
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下面选项中不属于半导体材料的是（） A: 硅 B: 金属铝 C: 氮化镓 D: 氮化铝
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作为陶瓷基板材料，与氧化铝和氮化铝相比，氧化铍的优势有________。 A: 高密度 B: 高热导系数 C: 高介电强度 D: 高介电损耗