关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-06-26 刚性基板ＣＳＰ封装技术中采用的垫片的材料为 A: 环氧树脂 B: 聚酰亚胺 C: 氧化铝 D: 氮化铝 刚性基板ＣＳＰ封装技术中采用的垫片的材料为A: 环氧树脂B: 聚酰亚胺C: 氧化铝D: 氮化铝 答案： 查看 举一反三 刚性基板ＣＳＰ封装技术中采用的垫片的材料为 A: 环氧树脂 B: 聚酰亚胺 C: 氧化铝 D: 氮化铝 刚性基板ＣＳＰ封装技术中采用的垫片的材料为 A: 环氧树脂 B: 聚酰亚胺 C: 氧化铝 D: 氮化铝 柔性基板ＣＳＰ的垫片利用（ ）制成 A: 聚酰亚胺 B: 氮化铝 C: 氧化铝 D: 环氧树脂 氧化铝和氮化铝都可以作为陶瓷基板材料。 A: 正确 B: 错误 中国大学MOOC: 氧化铝和氮化铝都可以作为陶瓷基板材料。
