封装工艺中,电镀的主要目的是增强暴露在塑封体外面的引线的( )。
A: 防水性
B: 抗氧化性
C: 抗蚀性
D: 耐高温能力
A: 防水性
B: 抗氧化性
C: 抗蚀性
D: 耐高温能力
举一反三
- 耐久性的主要内容有()、()、()、抗冻性,抗渗性。 A: 抗侵蚀性、抗氧化性、碱集料反应 B: 抗侵蚀性、抗碳化性、碱集料反应 C: 抗腐蚀性、抗氧化性、碱集料反应 D: 抗侵蚀性、抗氧化化性、防水性
- 在可靠性测试中PC测试是测试封装体（ ）的能力。 A: 测试封装体长时间暴露在高温环境下的耐久性 B: 测试封装体抗热冲击的能力 C: 测试封装体在高温潮湿环境下的耐久性 D: 测试封装体抗潮湿环境的能力
- 引线框架ＣＳＰ封装与传统的塑封工艺完全相同，只是采用的框架小一些、薄一些
- 引线框架ＣＳＰ封装与传统的塑封工艺完全相同，只是采用的框架小一些、薄一些
- 材料在室温或高温条件下，抗化学介质侵蚀的能力称材料的（）。 A: 腐蚀性 B: 耐腐蚀性 C: 氧化性 D: 抗氧化性