CSP封装尺寸约为普通BGA的1/3，仅仅相当于TSOP芯片面积的1/6
举一反三
- CSP封装尺寸约为普通BGA的1/3，仅仅相当于TSOP芯片面积的1/6 A: 正确 B: 错误
- CSP是一种封装外壳尺寸最接近晶粒尺寸的小型封装，其芯片面积与封装面积的比例为（）。 A: 1：1 B: 1：1.1 C: 1：1.2 D: 1：1.3
- CSP封装的芯片面积与封装面积之比超过1：1.14。已经非常接近于1:1的理想情况 A: 正确 B: 错误
- 中国大学MOOC: CSP封装的芯片面积与封装面积之比超过1：1.14。已经非常接近于1:1的理想情况
- （）的含义是“芯片尺寸封装”（ChipSizePackage），其封装尺寸（组装占用印刷板的面积）同裸芯片的尺寸大体一致，或者只是大一点。 A: BGA B: CSP C: FLIP