以下不同编程工艺的器件中，可多次编程使用的是（ ）。
A: 熔丝型器件
B: 反熔丝型器件
C: EPROM
D: EEPROM
A: 熔丝型器件
B: 反熔丝型器件
C: EPROM
D: EEPROM
C,D
举一反三
- 可编程逻辑器件按照编程工艺可分为四类，其中属于非易失性器件的有（）。 A: A熔丝和反熔丝编程器件 B: BUEPROM编程器件 C: CEEPROM编程器件 D: DSRAM编程器件
- FPGA芯片掉电信息丢失，原因是编程单元采用的是 。 A: 浮栅MOS器件 B: 熔丝 C: 反熔丝 D: 触发器
- (单选题, 1.5分)大部分FPGA芯片采用的编程工艺是？ A: 熔丝型 B: Flash C: SRAM D: EPROM
- CPLD编程工艺一般为（ ） A: A、熔丝 B: B、SRAM C: C、EEPROM
- 多数FPGA采用的编程工艺是（ ） A: 熔丝 B: 反熔丝 C: 电擦除 D: SRAM
内容
- 0
FPGA编程工艺一般为（ ） A: A、熔丝 B: B、SRAM C: C、EPROM D: D、FLASH
- 1
FPGA设计开发过程中，产生的用于器件编程的数据文件是 A: 熔丝图 B: 仿真图 C: 原理图 D: 位流
- 2
下面关于可编程逻辑器件工艺描述正确的是________________。 A: 采用熔丝和反熔丝工艺的可编程逻辑器件可以反复编程。 B: 采用Flash工艺的可编程逻辑器件不可以反复编程。 C: 采用SRAM工艺的可编程逻辑器件可以反复编程。 D: 采用掩模工艺的可编程逻辑器件可以反复编程。
- 3
在M2M反熔丝结构中，由于M2M 技术采用无源结构，具有更低编程电压和更小的电阻，是目前主流反熔丝工艺。
- 4
可以多次编程的器件是？