CPLD编程工艺一般为（ ）
A: A、熔丝
B: B、SRAM
C: C、EEPROM
A: A、熔丝
B: B、SRAM
C: C、EEPROM
举一反三
- FPGA编程工艺一般为（ ） A: A、熔丝 B: B、SRAM C: C、EPROM D: D、FLASH
- 多数FPGA采用的编程工艺是（ ） A: 熔丝 B: 反熔丝 C: 电擦除 D: SRAM
- 以下不同编程工艺的器件中，可多次编程使用的是（ ）。 A: 熔丝型器件 B: 反熔丝型器件 C: EPROM D: EEPROM
- 下面关于可编程逻辑器件工艺描述正确的是________________。 A: 采用熔丝和反熔丝工艺的可编程逻辑器件可以反复编程。 B: 采用Flash工艺的可编程逻辑器件不可以反复编程。 C: 采用SRAM工艺的可编程逻辑器件可以反复编程。 D: 采用掩模工艺的可编程逻辑器件可以反复编程。
- (单选题, 1.5分)大部分FPGA芯片采用的编程工艺是？ A: 熔丝型 B: Flash C: SRAM D: EPROM