以下属于局部加热方式的回流焊设备是
激光回流焊
举一反三
内容
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以下能够对PCB局部加热，实现局部焊接的是（）。 A: 热传导再流焊 B: 气相再流焊 C: 激光再流焊 D: 热风再流焊
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单面全表面装配的典型工艺流程是（） A: 贴片、涂膏、回流焊接、检验 B: 回流焊、涂膏、贴片、检验 C: 涂膏、贴片、回流焊接、检验 D: 涂膏、回流、焊贴片检验
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大的器件回流焊时热容量比较大，过于集中容易使局部( )而造成虚焊 。
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单面混装组装形式不可采用回流焊和手工焊的方式。
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蒸发焊膏中的部分水分，溶剂；元件缓慢升温，降低热冲击。属于回流焊中（ ）的作用。 A: 预热区 B: 保温区 C: 回流区 D: 冷却区