印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用锡膏层,用以粘贴表面安装元器件(SMD)
举一反三
- 回流焊的作用 A: 就是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板,固粘接在一起 B: 印锡膏 C: 将元器件贴装到印制电路板 D: 检测焊接质量
- 贴片机的作用 A: 印锡膏 B: 焊接元器件到印制电路板 C: 在PCB上贴保护膜 D: 将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上
- 再流焊机的功能是：（ ） A: 锡膏涂覆 B: 表面贴装电路板焊接 C: 剪裁电路板 D: 存储焊锡膏
- SMT组装技术特点是印制线路板上无需通孔，直接将表面贴装元器件(SMC/SMD，...到印制电路板表面规定位置上的电路装连技术
- 表面组装元件再流焊接过程是（）。 A: A印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊 B: B印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊 C: C印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊 D: D印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊