20.某种物理因素造成DNA损伤后,其修复过程如下:①由一个酶系统识别DNA损伤部
A: ②在损伤部位两侧切开DNA单链,去除受损DNA;③在DNA聚合酶作用下,以另一
B: 为模板,合成一段新的DNA,填补缺损区;④由连接酶连接DNA链,完成损伤修
C: 此DNA损伤修复类型为
D: SOS修复
E: 错配修复
F: 重组修复
G: 碱基切除修复
H: 核苷酸切除修复
A: ②在损伤部位两侧切开DNA单链,去除受损DNA;③在DNA聚合酶作用下,以另一
B: 为模板,合成一段新的DNA,填补缺损区;④由连接酶连接DNA链,完成损伤修
C: 此DNA损伤修复类型为
D: SOS修复
E: 错配修复
F: 重组修复
G: 碱基切除修复
H: 核苷酸切除修复
举一反三
- 某种物理因素造成DNA损伤后,其修复过程如下:①由一个酶系统识别DNA损伤部位;...链,完成损伤修复。此DNA损伤修复类型为
- 13.下列关于DNA损伤后切除修复的说法错误的是 A: 重组修复是切除修复的一种形式 B: DNA损伤修复机制中以切除修复最为重要 C: 切除修复包括碱基切除修复和核苷酸切除修复两种类型 D: DNA糖基化酶识别受损碱基 E: DNA连接酶参与切除修复过程
- DNA损伤修复的方式包括() A: 切除修复 B: 直接修复 C: 重组修复 D: 跨越损伤DNA合成 E: 碱基错配修复
- DNA损伤后切除修复的说法中错误的是() A: 切除修复包括有重组修复及SOS修复 B: 修复机制中以切除修复最为重要 C: 切除修复包括糖基化酶起始作用的修复 D: DNA连接酶将切口连接,使DNA恢复正常结构 E: 是对DNA损伤部位进行切除,随后进行正确的合成
- DNA损伤修复机制中,主要针对DNA单链断裂和小的碱基改变 A: 错配修复 B: 直接修复 C: 核苷酸切除修复 D: 碱基切除修复 E: 重组修复