该牙劈裂原因可能为()
A: 洞深度不足
B: 垫底物太少
C: 材料调剂
D: 充填时操作问题
E: 洞形制备时近中舌壁过薄
A: 洞深度不足
B: 垫底物太少
C: 材料调剂
D: 充填时操作问题
E: 洞形制备时近中舌壁过薄
E
举一反三
- 该牙劈裂原因可能为（）。 A: 洞深度不足 B: 垫底物太少 C: 材料调制 D: 充填时操作问题 E: 洞形制备时近中舌壁过薄
- 该牙劈裂的原因是 A: 洞形制备时近中舌侧牙体剩余太少 B: 充填时材料选择不当 C: 垫底太少 D: 洞形深度不够 E: 充填时操作不当
- 该牙劈裂原因可能为（） A: 洞深度不足B．垫底物太少C．材料调制D．充填时操作问题E．洞形制备时近中舌壁过薄 B: 患者因龋一次性治疗后1年，现咬合痛．就诊。检查：银汞充填体，近中舌尖劈裂，劈裂块松动，达龈下2mm，可及露髓孔，叩痛（±），牙龈未见明显异常。
- 该牙劈裂原因错误的是（）该牙劈裂原因错误的是（） A: 牙齿抗力不足B．舌尖过高C．力过大D．充填材料抗力不足E．洞形制备时近中舌壁过薄 B: 患者因食硬物突然将牙咬折裂就诊。检查：近中邻 C: 面充填体，近中舌尖劈裂，舌尖尖锐折片Ⅲ度松动，达龈下3mm
- 患者因龋坏牙充填后5年出现冷热痛，偶有自发钝痛。查：左上6近中邻合面充填体，颊测龈壁可探人，发黑，叩诊（±）冷热测疼痛。其原因为 A: 充填物早接触 B: 充填时没垫底 C: 继发龋 D: 备洞时操作不当 E: 充填体的化学性刺激
内容
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咬合面I类洞充填银汞合金时的制备要点之一为() A: 洞外形可以不成圆缓曲线 B: 洞深度至少达釉牙本质界 C: 近远中壁应与斜嵴呈钝角 D: 窝洞侧壁应与髓壁呈锐角 E: 洞面角呈直角,无短斜面
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复合树脂充填Ⅳ类洞时，洞缘斜面做在（） A: 洞缘牙釉质 B: 洞壁牙本质 C: 洞缘牙本质 D: 洞缘牙骨质 E: 龈缘牙本质
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银汞合金充填磨牙牙合面洞3日有激发痛与自发性隐痛，可能是因为 （） A: 咬合创伤 B: 有小穿髓点未发现 C: 基底过薄 D: 洞较深未加基底 E: 洞形制备不好
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关于复合树脂充填II类洞制备,描述正确的是() A: 洞深依龋损深度而定 B: 一般不向中央窝扩展制备鸠尾 C: 邻面洞可不做梯形固位 D: 窝洞靠近颈部可从颊侧或舌侧进入制备便利形 E: 洞缘应制备洞缘斜面
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患者因左下后牙有洞，要求治疗。检查：深龋洞，探敏感，叩(-)，冷测-过敏感，该牙诊断为深龋，处理为 A: 银汞合金充填 B: 聚羧酸锌水门汀充填 C: 聚羧酸锌水门汀垫底、银汞合金充填 D: 牙髓治疗