该牙劈裂原因可能为（）。
A: 洞深度不足
B: 垫底物太少
C: 材料调制
D: 充填时操作问题
E: 洞形制备时近中舌壁过薄
A: 洞深度不足
B: 垫底物太少
C: 材料调制
D: 充填时操作问题
E: 洞形制备时近中舌壁过薄
举一反三
- 该牙劈裂原因可能为() A: 洞深度不足 B: 垫底物太少 C: 材料调剂 D: 充填时操作问题 E: 洞形制备时近中舌壁过薄
- 该牙劈裂的原因是 A: 洞形制备时近中舌侧牙体剩余太少 B: 充填时材料选择不当 C: 垫底太少 D: 洞形深度不够 E: 充填时操作不当
- 该牙劈裂原因可能为（） A: 洞深度不足B．垫底物太少C．材料调制D．充填时操作问题E．洞形制备时近中舌壁过薄 B: 患者因龋一次性治疗后1年，现咬合痛．就诊。检查：银汞充填体，近中舌尖劈裂，劈裂块松动，达龈下2mm，可及露髓孔，叩痛（±），牙龈未见明显异常。
- 该牙劈裂原因错误的是（）该牙劈裂原因错误的是（） A: 牙齿抗力不足B．舌尖过高C．力过大D．充填材料抗力不足E．洞形制备时近中舌壁过薄 B: 患者因食硬物突然将牙咬折裂就诊。检查：近中邻 C: 面充填体，近中舌尖劈裂，舌尖尖锐折片Ⅲ度松动，达龈下3mm
- 银汞合金充填操作步骤为() A: 窝洞预备→调制银汞合金→垫底→充填→调（牙合）磨光 B: 窝洞预备→垫底→调制银汞合金→充填→调（牙合）磨光 C: 窝洞预备→调制银汞合金→充填→垫底→调（牙合）磨光 D: 窝洞预备→垫底→调制银汞合金→调（牙合）磨光→充填 E: 以上都不对