该牙劈裂原因可能为（）
A: 洞深度不足B．垫底物太少C．材料调制D．充填时操作问题E．洞形制备时近中舌壁过薄
B: 患者因龋一次性治疗后1年，现咬合痛．就诊。检查：银汞充填体，近中舌尖劈裂，劈裂块松动，达龈下2mm，可及露髓孔，叩痛（±），牙龈未见明显异常。
A: 洞深度不足B．垫底物太少C．材料调制D．充填时操作问题E．洞形制备时近中舌壁过薄
B: 患者因龋一次性治疗后1年，现咬合痛．就诊。检查：银汞充填体，近中舌尖劈裂，劈裂块松动，达龈下2mm，可及露髓孔，叩痛（±），牙龈未见明显异常。
E
举一反三
- 该牙劈裂原因可能为（）。 A: 洞深度不足 B: 垫底物太少 C: 材料调制 D: 充填时操作问题 E: 洞形制备时近中舌壁过薄
- 该牙劈裂原因可能为() A: 洞深度不足 B: 垫底物太少 C: 材料调剂 D: 充填时操作问题 E: 洞形制备时近中舌壁过薄
- 该牙劈裂原因错误的是（）该牙劈裂原因错误的是（） A: 牙齿抗力不足B．舌尖过高C．力过大D．充填材料抗力不足E．洞形制备时近中舌壁过薄 B: 患者因食硬物突然将牙咬折裂就诊。检查：近中邻 C: 面充填体，近中舌尖劈裂，舌尖尖锐折片Ⅲ度松动，达龈下3mm
- 该牙劈裂的原因是 A: 洞形制备时近中舌侧牙体剩余太少 B: 充填时材料选择不当 C: 垫底太少 D: 洞形深度不够 E: 充填时操作不当
- 患者因龋坏牙充填后5年出现冷热痛，偶有自发钝痛。查：左上6近中邻合面充填体，颊测龈壁可探人，发黑，叩诊（±）冷热测疼痛。其原因为 A: 充填物早接触 B: 充填时没垫底 C: 继发龋 D: 备洞时操作不当 E: 充填体的化学性刺激
内容
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下列哪一项是不必要的检查方法（）下列哪一项是不必要的检查方法（） A: 牙髓电测试B．根尖片C．牙周探诊D．叩诊E．咬诊 B: 患者因食硬物突然将牙咬折裂就诊。检查：近中邻 C: 面充填体，近中舌尖劈裂，舌尖尖锐折片Ⅲ度松动，达龈下3mm
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患者因左下后牙有龋洞，要求治疗。检查：左下第一磨牙近中邻深龋洞，探敏感，无叩痛，冷诊一过性敏感，该牙诊断为深龋。处理为（） A: 银汞合金充填 B: 聚羧酸锌水门汀充填 C: 聚羧酸锌水门汀垫底、银汞合金充填 D: 玻璃离子水门汀充填 E: 牙髓治疗
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患者因左下后牙龋坏就诊,一次银汞充填完成治疗,治疗后咬物疼痛。检查:?6do?充填体完好,边缘密合,表面有亮点,叩（-）,牙龈（-）,温度测无异常。该牙如何处置（???）
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患者因左下后牙有龋洞，要求治疗。检查：左下第一磨牙近中邻深龋洞，探敏感，无叩痛，冷诊一过性敏感，该牙诊断为深龋。处理为（） A: A银汞合金充填 B: B聚羧酸锌水门汀充填 C: C聚羧酸锌水门汀垫底、银汞合金充填 D: D玻璃离子水门汀充填 E: E牙髓治疗
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患者，女，28岁，5天前因左上第二磨牙龋坏，曾直接做银汞充填。充填后觉冷热刺激痛，并无自发痛。查：充填物完好，叩痛(-)，冷测引起一过性痛。 其原因最可能为 A: 备洞刺激牙髓 B: 腐质未去净 C: 充填时未垫底 D: 术前诊断错误 E: 材料刺激牙髓