硅圆片的制备一般需要经过的流程包括：（）、基准面研磨、定向、（ ）、磨片、（ ）、腐蚀、（）、清洗、检查和包装入库。
整形处理#切片#倒角#抛光
举一反三
内容
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下列金相试样制备流程,正确的是() A: 磨.抛.腐蚀.清洗.喷酒精.吹干 B: 磨.抛.腐蚀.吹干 C: 磨.抛.腐蚀.喷酒精.清洗.吹干 D: 磨.抛.腐蚀.清洗.吹干
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④ 为了便面硅圆片侧面棱角破损，切片后还要进行 A: 、倒角 B: 、抛光 C: 、清洗 D: 、退火
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中国大学MOOC: 硅圆片（即晶圆）的制备中需要进行切片，切片这一工序决定了硅片的（）（）（）（）参数？
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单晶棒要经过切片研磨才能进入下道工序，国际上主流产品是多大的硅圆片？ A: 12英寸 B: 8英寸 C: 6英寸 D: 14英寸
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若创建一个与某个面成一角度的基准面,可以选择一个面和一个基准轴。()