在晶圆或在芯片测试需要什么条件？
举一反三
- 在晶圆上（On-wafer）或在芯片上（On-Chip）测试有什么优点？
- 集成电路的主要制造流程是（） A: 硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试 B: 硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路 C: 晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路 D: 硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
- 集成电路的主要制造流程是（） A: A硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试 B: B硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路 C: C晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路 D: D硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
- 晶圆测试是利用测试测试机台、探针台、探针卡之间的组合来测试晶圆上每一个芯片。 A: 正确 B: 错误
- 中国大学MOOC: 晶圆测试是利用测试测试机台、探针台、探针卡之间的组合来测试晶圆上每一个芯片。