在晶圆上（On-wafer）或在芯片上（On-Chip）测试有什么优点？
对于处于研究阶段的芯片，特别是模拟集成电路和模/数混合信号集成电路非常有效，可以大大节省时间
举一反三
内容
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集成电路的主要制造流程是（） A: 硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试 B: 硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路 C: 晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路 D: 硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
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一片晶圆加工完后，作业员在晶圆上芯数统计表中，记录（），并核对与晶圆；中测单上数目是否一致。 A: 晶圆上的芯片数量 B: 晶圆实际加工芯片数 C: 晶圆批号 D: 晶圆片号
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中国大学MOOC: 当晶圆制造过程完成，Wafer上每个die都必须经过测试，测试内容通常包括电压、电流，但不包括时序测试和功能的验证。
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当晶圆制造过程完成，Wafer上每个die都必须经过测试，测试内容通常包括电压、电流，但不包括时序测试和功能的验证。 A: 正确 B: 错误
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集成电路的主要制造流程是（） A: A硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试 B: B硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路 C: C晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路 D: D硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试