关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-10-27 有加温测试要求的晶圆不需要再进行烘烤。 有加温测试要求的晶圆不需要再进行烘烤。 答案： 查看 举一反三 晶圆检测工艺中，在进行打点之后，需要进行的操作是( )。 A: 加温、扎针调试 B: 扎针测试 C: 烘烤 D: 外检 在晶圆检测工艺中,如果遇到需要高温加热的晶圆,需要根据晶圆测试随件单上的加温条件进行加温后再调整打点器墨点的位置。( ) 若遇到需要高温加热的晶圆，需要根据晶圆测试随件单上的加温条件进行加温后再调整打点器[br][/br]墨点的位置。 192.在晶圆检测工艺中，如果遇到需要高温加热的晶圆，需要根据晶圆测试随件单上的加温条[br][/br]件进行加温后再调整打点器墨点的位置。 将烘烤完成的晶圆从烘箱中取出后，不需要核对晶圆印章批号和晶圆测试随件单信息。
