所谓集成电路晶圆测试是指晶圆测试工厂基于晶圆测试设备（包括测试机、探针台Prober），通过制作 ，对集成电路设计人员所提供的产品 编写相应的测试程序，对集成电路晶圆上的每一个管芯进行 方面的检测，通过对输出响应和预期进行比较，以判断是否合格。
举一反三
- 所谓集成电路成品测试是指成品测试工厂基于成品测试设备（包括 、 Hander等），对集成电路设计人员所提供的产品测试要求和规范编写相应的测试程序，重点是针对集成电路晶圆测试中无法测试的内容，对集成电路成品进行功能和性能方面的检测，通过对输出响应和预期进行比较，以判断是否合格。
- 集成电路的主要制造流程是（） A: 硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试 B: 硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路 C: 晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路 D: 硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
- 集成电路的主要制造流程是（） A: A硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试 B: B硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路 C: C晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路 D: D硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
- 集成电路晶圆测试，通常要经过以下几个工艺步骤：合格晶圆接收、 、 、晶圆检查和晶圆包装。
- 晶圆测试是利用测试测试机台、探针台、探针卡之间的组合来测试晶圆上每一个芯片。 A: 正确 B: 错误