PGA芯片封装特点是在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，安装时，需将芯片插入专用的PGA插座。
A: 正确
B: 错误
A: 正确
B: 错误
A
举一反三
内容
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芯片起子的作用 A: 用于拆除贴片集成电路芯片 B: 用于拆除安装在插座中的双列直插式集成电路芯片 C: 用于拆除QFN封装的集成电路芯 D: 用于拆除QFP封装的集成电路芯片
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芯片起子的作用 A: 用于拆除贴片集成电路芯片 B: 用于拆除安装在插座中的双列直插式集成电路芯片 C: 用于拆除QFN封装的集成电路芯 D: 用于拆除QFP封装的集成电路芯片
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安装芯片过程中，注意拔插芯片的安全以及安装位置的正确并采取（）措施。
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中国大学MOOC: 下面各种封装类型的英文缩写分别是：双列直插式封装的英文缩写( )、单列直插式封装( )、薄小外型封装( )、四边引脚扁平封装( )、带引线的塑料芯片载体( )、无引脚芯片载体( )、插针阵列( )、球栅阵列( )、芯片尺寸封装( )。
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写出下列封装形式对应的英文简写双列直插式封装 ______ ；倒装芯片焊______ ；针栅阵列封装______ ；四边扁平封装______ ；单列直插式封装______ ；球栅阵列封装______ ；控制塌陷芯片连接______ ；芯片尺寸封装______ ；晶圆级封装______ ；表面贴装式______