关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-10-30 3C2410X芯片采用的封装是( ) A: DIP B: BGA C: QFP D: PGA 3C2410X芯片采用的封装是( )A: DIPB: BGAC: QFPD: PGA 答案： 查看 举一反三 下列封装形式中哪些属于底部引脚 A: QFN B: QFP C: BGA D: PGA E: DIP SMT技术贴片芯片的封装技术有 A: QFP B: PLCC C: DIP D: BGA SMT技术贴片芯片的封装技术有 A: SOP B: QFP C: BGA D: DIP 采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（） A: DIP封装 B: PLCC封装 C: QFP封装 D: PGA封装 TMS320F2812的封装类型有: A: DIP B: BGA C: PGA D: LQFP
