中国大学MOOC: 氧化硅抛光主要是用来全局平坦化金属层之间淀积的ILD介质的。
对
举一反三
内容
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氧化硅的化学机械抛光是集成电路制造中最先进和最广泛的平坦化工艺，主要应用于（）方面。 A: 大马士革工艺 B: 层间介质（ILD）CMP C: 浅沟槽隔离(STI)CMP D: 钨的CMP
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高温回流平坦化可应用于金属层间介质的平坦化
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常用于金属层间介质淀积的CVD方法是： 。 A:
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STI中的填充氧化层是用CMP技术磨去比氮化硅层高的所有氧化硅，从而实现全局平坦化。 A: 正确 B: 错误
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高温回流平坦化可应用于金属层间介质的平坦化 A: 正确 B: 错误