关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-10-27 集成电路的成型一般在（ ）工艺流程之后进行 A: 芯片的互连 B: 打码 C: 包装 D: 可靠性测试 集成电路的成型一般在（ ）工艺流程之后进行A: 芯片的互连B: 打码C: 包装D: 可靠性测试 答案： 查看 举一反三 集成电路的成型一般在（ ）工艺流程之后进行 A: 芯片的互连 B: 打码 C: 包装 D: 可靠性测试 芯片的成型一般在（ ）工艺之后。 A: 打码 B: 可靠性测试 C: 包装 D: 互连 芯片的成型一般在（ ）工艺之后。 A: 打码 B: 可靠性测试 C: 包装 D: 互连 以下属于芯片基本封装工艺流程的为（）。 A: 芯片减薄 B: 芯片粘贴与互连 C: 芯片封装成型 D: 切筋与打码 集成电路芯片封装工序一般可分为两个部分，包封前的工艺称为装配或称为前道工序，在成型之后的工艺步骤称为。
