关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-10-27 以下属于芯片基本封装工艺流程的为（）。 A: 芯片减薄 B: 芯片粘贴与互连 C: 芯片封装成型 D: 切筋与打码 以下属于芯片基本封装工艺流程的为（）。A: 芯片减薄B: 芯片粘贴与互连C: 芯片封装成型D: 切筋与打码 答案： 查看 举一反三 芯片封装工艺的流程为硅片减薄与切割、、、成型技术、去飞边毛刺、切筋成形、上焊锡、打码。 芯片封装过程中,实现芯片互连的工艺有() A: WB B: TAB C: FCB D: WTB 以下属于集成电路第一层次的封装技术的是（）。 A: 芯片与基板间的固定 B: 电路连接 C: 切筋 D: 打码 集成电路封装的第一层次称为芯片层次封装，是指将集成电路芯片与封装基板或引脚架之间进行粘贴固定、电路连接与封装保护的工艺。 芯片的成型一般在（ ）工艺之后。 A: 打码 B: 可靠性测试 C: 包装 D: 互连
