简述集成电路封装技术发展的趋势和对封装技术的要求。
举一反三
- ⑦ 电子封装技术是对集成电路技术的补充如何理解？ A: 、电子封装技术和集成电路技术精细化在一个水平上 B: 、电子封装的某技术可以实现集成电路某技术，比如SIC实现SOC C: 、电子封装技术是集成电路技术的衍生 D: 、以上都不对
- 集成电路封装技术的发展可分为哪几个阶段？
- 集成电路封装技术的发展可分为哪几个阶段？ A: 插孔原件时代 B: 表面贴装时代 C: 面积阵列封装时代 D: 堆叠式封装时代
- 集成电路根据外形和封装形式的不同主要分为金属壳封装集成电路、单列直插式封装集成电路、双列直插式封装集成电路和（）等。 A: 扁平封装集成电路 B: 插针网格阵列封装集成电路 C: 球栅阵列封装集成电路 D: 芯片缩放式封装集成电路
- 单片机常见的封装技术主要有____封装，PLCC封装和QFP封装三种形式