单片机常见的封装技术主要有____封装，PLCC封装和QFP封装三种形式
举一反三
- 采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（） A: DIP封装 B: PLCC封装 C: QFP封装 D: PGA封装
- 单片机常见的封装形式主要有（ ）（直插封装形式）、PLCC（贴片，引脚向内折起）、TQFP（贴片，引脚向外侧伸展）形式等。
- 表面贴装集成电路的封装主要有、塑封有引线芯片封装（PLCC:PlasticLeadedChipCarrier）、方形扁平封装（QFP:QuadFlatPackage）、无引线陶瓷芯片封装（LCCC:LeadlessCeramicChipCarrier）、球栅阵列封装（BG
- 51单片机芯片采用以下哪种封装方式？（ ） A: QFP（四侧引脚扁平封装） B: PLCC（特殊引脚芯片封装） C: 插式封装DIP（双列直插式封装） D: SOP（双列小外形贴片封装）
- SMT技术贴片芯片的封装技术有 A: QFP B: PLCC C: DIP D: BGA