集成电路封装技术的发展可分为哪几个阶段？
A: 插孔原件时代
B: 表面贴装时代
C: 面积阵列封装时代
D: 堆叠式封装时代
A: 插孔原件时代
B: 表面贴装时代
C: 面积阵列封装时代
D: 堆叠式封装时代
举一反三
- 集成电路封装技术的发展可分为哪几个阶段？
- 集成电路根据外形和封装形式的不同主要分为金属壳封装集成电路、单列直插式封装集成电路、双列直插式封装集成电路和（）等。 A: 扁平封装集成电路 B: 插针网格阵列封装集成电路 C: 球栅阵列封装集成电路 D: 芯片缩放式封装集成电路
- 表面贴装集成电路的封装主要有、塑封有引线芯片封装（PLCC:PlasticLeadedChipCarrier）、方形扁平封装（QFP:QuadFlatPackage）、无引线陶瓷芯片封装（LCCC:LeadlessCeramicChipCarrier）、球栅阵列封装（BG
- 写出下列封装形式对应的英文简写双列直插式封装 ______ ；倒装芯片焊______ ；针栅阵列封装______ ；四边扁平封装______ ；单列直插式封装______ ；球栅阵列封装______ ；控制塌陷芯片连接______ ；芯片尺寸封装______ ；晶圆级封装______ ；表面贴装式______
- 电子技术按电子器件的发展可分为（）三个阶段。 A: 第一代——晶体管时代第二代——电子管时代第三代——集成电路时代 B: 第一代——电子管时代第二代——模拟电路时代第三代——数字电路时代 C: 第一代——电子管时代第二代——集成电路时代第三代——晶体管时代 D: 第一代——电子管时代第二代——晶体管时代第三代——集成电路时代