晶圆的英文是什么？简述晶圆制备的九个工艺步骤。
举一反三
- 集成电路晶圆测试，通常要经过以下几个工艺步骤：合格晶圆接收、 、 、晶圆检查和晶圆包装。
- 机械测试晶圆和工艺试验晶圆主要用于监测和评估工艺过程和步骤的。
- 晶圆制备的九个工艺步骤分别是（）、整型、（）、磨片倒角、刻蚀、（）、清洗、检查和包装。
- 晶圆检测工艺中,将烘烤完的晶圆从烘箱中取出后,不需要核对晶圆印章批号和晶圆测试随件单信息。( )
- 晶圆检测工艺中,晶圆完成打点以后需要进行墨点烘烤,以下属于晶圆烘烤环节的步骤的是( )。 A: 用晶圆镊子从常温花篮中夹取晶圆,核对晶圆印章批号 B: 根据晶圆片号和花篮刻度放到对应的高温花篮中 C: 用工具将高温花篮放在高温烘箱中 D: 将烘烤完的晶圆从烘箱中取出